苏州益耐特电子工业有限公司于2008年开始创建团队，专注于集成电路（IC）和发光芯片（LED）精密封装模具及前后道智能化设备的制造，是半导体智能封装装备研发、制造、销售及售后服务为一体的集团公司，分别在江苏、深圳、江西设有分部。公司拥有一批多年从事封装模具及智能化设备研发、设计与生产的技术人员，拥有国外顶尖自动化生产设备与检测仪器，具有强大的研发及生产制造力，拥有多项发明专利。内部管理体系完善，团队运行规范，聚焦集成电路和发光芯片市场，结合封装模具技术和工序，研发智能化封装设备，从单工序模具向工序自动化转变；率先进入红外传感器等模具市场；进入封装前后道智能化设备的研发生产，逐步实现精密模具与前后道设备一体化服务；对半导体智能工艺装备创新，从直插类模具向贴片式模具过渡，为IC、LED等生产厂商提供全方位服务，逐步形成半导体精密封装模具、封装前后道智能化设备和半导体封装工艺服务。